姓名：彭洋
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电子邮箱：ypeng@hust.edu.cn; pengyang656@126.com
办公地点：南五楼航院411
个人简介
彭洋（Peng Yang, Assistant Professor），讲师、硕士生导师，先进电子封装材料与技术团队核心成员。2017年博士毕业于亚 - 博取款快速到账机械学院，2018-2020年在亚 - 博取款快速到账能源学院博士后流动站工作，2020年7月起任职于航天学院。主要从事微纳制造与电子封装研究，包括先进电子封装技术与应用、微纳制造工艺、功率器件与可靠性、航空电子等方面的研究工作。近年来，作为负责人主持国家自然科学基金、湖北省重点研发计划、博士后科学基金一等资助、企业横向项目等，作为骨干人员参与国家重点研发计划、装备预研基金重点项目、“慧眼行动”项目等。申请和授权发明专利10余项，在Energy Convers. Manage.、ACS Photonics、IEEE Electron Device Lett.、J. Alloy. Compd.等期刊发表高水平论文70余篇，含ESI高被引论文3篇、封面论文2篇以及综述2篇，谷歌学术引用1000余次，H指数18。
研究方向
1. 先进电子封装材料、工艺与应用
面向光电器件、第三代半导体器件、MEMS器件等的高性能和高可靠的封装需求，研究无机荧光转换材料（荧光玻璃）、低温焊接/互连材料（纳米铜/银焊膏）、高精度陶瓷基板（2D/3D DPC基板），大功率白光LED/LD封装、深紫外LED封装、高温MEMS封装，芯片级车灯模组、激光照明与显示、杀菌消毒、航空航天等应用。
2. 航空电子器件系统集成与热管理
面向航空电子器件的小型化、高性能、低成本等方面的需求，研究封装系统设计和仿真模拟、高性能封装材料制备、高密度互连工艺、封装热管理和热控技术、器件性能测试与可靠性评价方法等。
开设课程
本科生课程：《惯性导航基础-惯性器件》
科研项目
1. 湖北省重点研发计划，第三代半导体器件封装用陶瓷电路板研发与应用，2021.10~2023.12，在研，主持
2. 国家自然科学基金青年基金，51805196，基于紫外激发荧光玻璃的白光LED封装技术研究，2019.01~2021.12，在研，主持
3. 企业横向项目，光电器件封装技术，2021.07-2021.12，在研，主持
4. 企业横向项目，高可靠芯片级封装技术研发，2021.09-2023.08，在研，主持
5. 中国博士后基金面上项目（一等资助），2018M630852，三基色荧光玻璃的封装技术研究，2018.05~2020.06，已结题，主持
6. “慧眼行动”项目，集成无源器件一体化三维布线陶瓷基板技术，2021~2023，在研，参与
7. 国家重点研发计划，2016YFB0400804，第三代半导体固态紫外光源材料及器件关键技术，2016~2021，在研，参与
代表性论著
[1] Yang Peng, Xiwen Zhang, Jinglong Liu, Shuang Li, Yun Mou*, Jian Xu*, and Mingxiang Chen. Waste heat recycling of high-power lighting through chips on thermoelectric generator. Energy Convers. Manage. 2021, 243, 114329.
[2] Yang Peng, Xing Guo, Renli Liang, Yun Mou, Hao Cheng, Mingxiang Chen*, and Sheng Liu. Fabrication of microlens arrays with controlled curvature by micromolding water condensing based porous films for deep ultraviolet LEDs. ACS Photonics, 2017, 4, 2479–2485.
[3] Yang Peng, Yun Mou, Hao Wang, Yong Zhuo, Hong Li, Mingxiang Chen*, and Xiaobing Luo*. Stable and efficient all-inorganic color converter based on phosphor in tellurite glass for next-generation laser-excited white lighting. J. Eur. Ceram. Soc., 2018, 38, 5525–5532.
[4] Yang Peng*, Qinglei Sun*, Jiaxin Liu, Hao Cheng, and Yun Mou. Fabrication of stacked color converter for high-power WLEDs with ultra-high color rendering. J. Alloy. Compd., 2021, 850, 156811. (ESI高被引)
[5] Yang Peng, Yun Mou, Qinglei Sun, Hao Cheng, Mingxiang Chen*, and Xiaobing Luo*. Facile fabrication of heat-conducting phosphor-in-glass with dual-sapphire plates for laser-driven white lighting. J. Alloy. Compd., 2019, 790, 744–749. (ESI高被引)
[6] Yang Peng, Ruixin Li, Hao Cheng, Zhen Chen, Hong Li, and Mingxiang Chen*. Facile preparation of patterned phosphor-in-glass with excellent luminous properties through screen-printing for high-power white light-emitting diodes. J. Alloy. Compd., 2017, 693, 279–284. (ESI高被引)
[7] Yun Mou, Hao Wang, Yang Peng*, Hao Cheng, Qinglei Sun, and Mingxiang Chen*. Enhanced heat dissipation of high-power light-emitting diodes by Cu nanoparticle paste. IEEE Electron Device Lett., 2019, 40, 949–952. (封面论文)
[8] Hao Wang, Yun Mou, Yang Peng*, Jiaxin Liu, Renli Liang, Mingxiang Chen, Jiangnan Dai, and Changqing Chen*. White light-emitting diodes with high color quality fabricated using phosphor-in-glass integrated with liquid-type quantum dot. IEEE Electron Device Lett., 2019, 40, 601–604.(封面论文)
[9] Yang Peng, Renli Liang, Yun Mou, Jiangnan Dai, Mingxiang Chen*, and Xiaobing Luo*. Review: Progress and perspective of near-ultraviolet and deep-ultraviolet light-emitting diode packaging technologies. J. Electron. Packag., 2019, 141, 040804.
[10] Yun Mou, Hao Wang, Yang Peng*, Jiaxin Liu, Hao Cheng, Qinglei Sun, and Mingxiang Chen*. Low temperature enhanced flexible conductive film by Ag flake/ion composite ink. Mater. Design, 2019, 186: 108339.
[11] Yun Mou, Hao Cheng, Hao Wang, Qinglei Sun, Jiaxin Liu, Yang Peng*, Mingxiang Chen*. Facile preparation of stable reactive silver ink for highly conductive and flexible electrodes. Appl. Surf. Sci., 2019, 475, 75–82.
[12] 彭洋, 陈明祥, 罗小兵. 深紫外LED封装技术现状与展望. 发光学报, 2021, 42(4), 542–559.
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